Die Research Components Group der Intel Corporation, des größten Chipherstellers der Welt, stellte am Samstag ein Projekt vor, das sich mit der Beschleunigung und Verkleinerung von Computerchips durch das Stapeln von Bauteilen befasst. Das Forschungsprojekt wurde auf einer internationalen Konferenz in San Francisco vorgestellt.
Den Unterlagen zufolge schlagen die Forscher vor, "Kacheln" oder "Chiplets" dreidimensional zu stapeln, anstatt wie bisher ein einziges zweidimensionales Teil herzustellen. Hierdurch sollen zehnmal so viele Verbindungen zwischen den gestapelten Teilen möglich sein. Dies könnte die Geschwindigkeit der Datenverarbeitung und die Gesamtproduktivität der Chips erhöhen und sie gleichzeitig kleiner machen.
In einer anderen Forschungsarbeit wurde eine Möglichkeit aufgezeigt, Transistoren zu stapeln, bei denen es sich um winzige Schalter handelt, die die Grundbausteine von Chips bilden. Den Forschern von Intel zufolge wird diese Technologie die Anzahl der Transistoren, die auf einer bestimmten Fläche eines Chips untergebracht werden können, um 30 bis 50 Prozent erhöhen, was die Chips wesentlich schneller macht. Der Leiter der Forschungsgruppe Paul Fischer sagte Reuters:
"Indem wir die Bauelemente direkt übereinanderstapeln, sparen wir eindeutig Fläche ein. Wir reduzieren die Länge der Verbindungen und sparen Energie, was nicht nur kosteneffizienter, sondern auch leistungsfähiger ist."
Die Technologie könnte auch dazu beitragen, die derzeitige weltweite Chipknappheit zu bekämpfen, da effizientere Chips eine geringere Anzahl von Bauteilen benötigen.
Derzeit wird jedoch davon ausgegangen, dass die sich schnell ausbreitende weltweite Halbleiterknappheit bis 2022 und möglicherweise darüber hinaus andauern wird. Der Mangel, der sich auf die Produktion von Haushaltselektronik bis hin zu Autos auswirkt, wird laut Schätzungen allein die weltweite Automobilindustrie im Jahr 2021 210 Milliarden US-Dollar an Einnahmen kosten.
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